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浅析无电解镀镍的技术原理
发布时间：2020-12-03 16:10:53 点击次数：979次
无电解镀镍技术已经成为电镀企业优选技术，无电解镀镍技术在金属及非金属材料的耐腐蚀、耐磨耗以及提高硬度等方面做出了重要贡献。下面一起了解一下无电解镀镍技术原理。无电解镀镍技术也可以称为自催化电镀。无电解镀镍技术具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。
无电解镀镍技术是化学镀中发展快的一种，是不用外来电流，借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性，增加光泽和美观。无电解镀镍技术镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。无电解镀镍技术镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性。
以上就是天成贵金属电镀为大家介绍的无电解镀镍技术原理的主要内容，希望能给大家带来一些帮助。常州市天成贵金属电镀有限公司是专业从事化学镀镍、镍磷镀的企业，其主要业务是从事化学镀镍加工、镍磷镀加工及其它金属表面加工处理。
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