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电镀镍与无电解镀镍的区别
电镀镍指在电场的作用下使离子发生定向迁移沉积成镀层的过程。镀液除了主盐等主要成分外还要加各种电镀添加剂和各种助剂,主要是使镀层出光,整平,细化结晶,防止针孔,促进阴极极化等等。电镀镍是在由镍盐、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中,阳极用金属镍,阴极为镀件,通以直流电,在阴极上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍,而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。
常州无电镀镍是化学镀镍,也叫化学沉镍,是由添加的还原剂提供催化动力发生镍层的沉积。镀液常常要加主盐,稳定剂,还原剂,络合剂,缓冲剂等。无电解镀镍具有深镀能力强、均镀能力好、镀层致密、孔隙率低等技术特点,应用范围已扩展到工业生产的各个领域,目前是全球优异的表面处理之一。
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